1. SK hynix — южнокорейская компания, один из крупнейших мировых производителей памяти.
2. Samsung Electronics — лидер производства памяти и твердотельных накопителей (SSD).
3. Solidigm — подразделение SK hynix, занимающееся производством SSD.
4. HBM — шестое поколение высокоскоростной оперативной памяти для обработки больших объемов данных. Влияние индустрии AI на спрос на технологии памяти HBM и SSD растет.
5. HBM4 увеличит пропускную способность вдвое по сравнению с HBM3e, емкость одного стека — до 64 ГБ.
6. SK hynix планирует предоставить рабочие образцы HBM4 Nvidia и AMD к концу года.
7. Samsung планирует представить разработки памяти HBM4 до конца текущего года и начать серийный выпуск в конце 2025 года.
8. Массовое производство стеков HBM4 от Samsung ожидается в конце 2025 года с использованием 4 нм техпроцесса и 10 нм (1c) для DRAM.
9. SK hynix планирует выпустить QLC накопители объёмом 64 Тбайт и 128 Тбайт соответственно.
10. Цены на твердотельные накопители корпоративного назначения выросли на 80%.
11. Высокий спрос на корпоративные SSD позволил компании Solidigm завершить второй квартал без убытков.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
ка за скоростью: HBM4 и SSD — будущее AI
Разработка искусственного интеллекта (AI) стремительно ускоряется, а с ней растет потребность в мощных вычислительных ресурсах. Немецкий разработчик процессоров Nvidia, по словам главы компании Джессаensa Смита, уже начал испытывать новые HBM4 модули с увеличенной пропускной способностью для своих графических ускорителей.
В сердце этой гонки за мощью лежат два ключевых игрока: высокоскоростная оперативная память HBM и твердотельные накопители SSD. SK hynix, южнокорейский гигант производства памяти, активно развивает шестое поколение HBM вместе со своей дочерней компанией Solidigm, которая специализируется на SSD. Samsung Electronics, лидер в производстве памяти и SSD, также не отстает от лидера, инвестируя в собственные разработки HBM4.
SK hynix обещает вдвое увеличить пропускную способность HBM4 по сравнению с предшественницей HBM3e, а емкость одного стека памяти довести до невероятных 64 ГБ. Это откроет новые возможности для работы с огромными наборами данных, необходимых для обучения и выполнения сложных задач в AI. SK hynix планирует предоставить рабочие образцы своей HBM4 как Nvidia, так и AMD к концу года, чтобы ускорить внедрение новой памяти в системы AI.
Samsung также намекнул на свои амбициозные планы: до конца текущего года они представят разработки HBM4 и начнут серийный выпуск в конце 2025 года. Samsung рассчитывает использовать самые передовые технологические процессы – 4 нм для производства стеков HBM4, а также 10 нм (1c) для DRAM, чтобы обеспечить максимальную производительность. Массовое производство стеков HBM4 от Samsung ожидается в конце 2025 года.
В мире SSD компания Solidigm, принадлежащая SK hynix, показала впечатляющие результаты. Благодаря высокому спросу на твердотельные накопители для корпоративных решений, им удалось завершить второй квартал без убытков, а цены на такие SSD выросли на целых 80%. Solidigm уже сейчас разрабатывает QLC накопители объемом 64 Тбайт и 128 Тбайт, чтобы удовлетворить растущую потребность в хранилищах данных для AI.