1. МедиаТек:
* Dimensity 9400 флагманский чипсет, запускается в середине октября, конкурирует с Snapdragon 8 Gen 4. Vivo X200 или Oppo Find X8 ожидаются среди первых моделей с этим чипом.
* Dimensity 8400, ориентирован на более низкий ценовой сегмент, подробности ограничены.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
2. Qualcomm:
* Snapdragon 8 Gen 4 (октябрь 2023): изготавливается по 3nm технологам, оснащен ядрами Oryon CPU и Adreno 8 GPU для повышения производительности и энергоэффективности.
* SM8750 & SM8750P: стандартный и высокопроизводительный варианты, потенциально эксклюзивны для флагманской серии Xiaomi (15) и Samsung Galaxy S25 Ultra соответственно.
* Фокус на AI & Connectivity: улучшенное eNPU для задач ИИ и FastConnect 7900 с поддержкой Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB.
3. Snapdragon 7s Gen 3 (сентябрь 2023):
* “Упрощенный” вариант платформы, предназначенный для обеспечения высокой производительности в более энергоэффективном пакете по сравнению с предыдущими чипсетами Snapdragon 7 series.
* Увеличение производительности на 20% по ЦП, 40% по GPU и 30% по AI. Цель – обеспечить заметное повышение производительности по сравнению с предшественником.
* Выполнение локальных моделей ИИ: поддерживает выполнение крупных языковых моделей (LLM), таких как Baichuan 7B и Llama 2, непосредственно на устройстве.
* Xiaomi представит устройство на базе Snapdragon 7s Gen 3 в сентябре.
йна чипов: MediaTek и Qualcomm бросают вызов друг другу
Мир мобильных устройств готов к грандиозному сражению: MediaTek и Qualcomm, два гиганта рынка процессоров, запускают на поле битвы свои самые мощные арсеналы. В центре внимания – Dimensity 9400 от MediaTek, который появится на свет в середине октября и станет прямым соперником Snapdragon 8 Gen 4. Сразу после релиза его ждут первые флагманские смартфоны Vivo X200 и Oppo Find X8.
Вместе с ним MediaTek анонсирует Dimensity 8400, предназначенный для более доступных устройств. Но не стоит думать, что это будет слабее братишка – оба чипа станут серьезной конкуренцией Qualcomm, особенно в сфере игрового опыта и искусственного интеллекта.
Qualcomm не собирается отступать. Snapdragon 8 Gen 4 уже готов к выпуску в октябре, но главное здесь – он построен по 3-нанометровой технологии. Внутри нас ждут революционные Oryon CPU ядра и графический процессор Adreno 8, обещая невероятную производительность и энергоэффективность. Qualcomm делится на две вариации: SM8750 для обычных флагманских телефонов Xiaomi серии 15 и SM8750P – для топовых моделей Galaxy S25 Ultra от Samsung.
Но это еще не всё! Snapdragon 8 Gen 4 также уделяет большое внимание искусственному интеллекту, а FastConnect 7900 обеспечит связь нового уровня: Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB будут работать на полную мощь. В сентябре Qualcomm выпустит Snapdragon 7s Gen 3 – более компактный и энергоэффективный чип с мощным сердцем.
Он предлагает не просто повышение производительности на 20% (CPU), 40% (GPU) и 30% (AI), но и возможность запускать большие языковые модели прямо на устройстве, например, Baichuan 7B или Llama 2. Xiaomi уже готова представить первый телефон с Snapdragon 7s Gen 3 в сентябре.
Этот “новый век” мобильных процессоров обещает быть захватывающим: производительность, энергоэффективность и возможности искусственного интеллекта будут расти стремительными темпами.