1. К концу текущего года Samsung представит цифровые проекты чипов HBM4.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
2. Массовое производство стеков HBM4 SK hynix намечено на вторую половину следующего года, с использованием технологий 5 нм или 12 нм от TSMC для логической части и собственного производства для микросхем памяти.
3. К концу 2025 года Samsung начнёт серийное производство HBM4. Формальный анонс HBM4 от Samsung ожидается весной 2025 года.
4. Samsung планирует использовать свой 4 нм техпроцесс для логической части чипа HBM4 и 10 нм (1c) класса шестого поколения для микросхем памяти в стеке.
5. AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin к концу 2026 года. Samsung начнёт устанавливать оборудование для производства чипов HBM4 с использованием технологии 1c в середине следующего года, а массовое производство запланировано на 2026 год.
6. Влияние бурного роста индустрии HBM, вызванного повышенным интересом к искусственному интеллекту, приводит к росту спроса на эти технологии.
7. Компания Samsung начала предварительную разработку прототипов памяти HBM4 и ожидается, что к четвертому кварталу 2024 года она будет готова к началу серийного выпуска.
8. Память HBM4 станет ключевым элементом в будущих продуктах ИИ, таких как архитектура Rubin от NVIDIA и линейка AMD MI400.
ый стандарт скорости: HBM4 готовится покорять мир искусственного интеллекта
В мире технологий прогресс совершается со скоростью молнии. А точнее, с той же скоростью, которую мы ожидаем от будущих чипов памяти HBM4 – очередного шага в развитии высокоскоростной компьютерной памяти.
Samsung уже сейчас активно занимается разработкой HBM4 и намерена представить свои цифровые проекты чипов уже к концу текущего года. Но массовое производство стеков HBM4 SK hynix начнется лишь во второй половине следующего года. Для этого используются технологии производства от TSMC с использованием техпроцесса 5 нм или 12 нм для логической части и собственное производство микросхем памяти.
Сам же Samsung планирует начать серийное производство HBM4 к концу 2025 года. Ожидается, что формальный анонс состоится весной 2025 года. Интересно, что компания планирует использовать для своего HBM4 4-нанометровый техпроцесс для логической части чипа и собственное 10 нм (1c) класса шестого поколения для микросхем памяти в стеке.
Почему же Samsung так долго готовит свои проекты? Скорее всего, это связано с тем, что HBM4 призван стать ключевым элементом в будущих продуктах искусственного интеллекта, таких как архитектура Rubin от NVIDIA и линейка AMD MI400. Компания Samsung уже сейчас активно занимается предварительной разработкой прототипов памяти HBM4 и ожидается, что к четвертому кварталу 2024 года она будет готова к началу серийного выпуска.
Помимо Samsung, AMD и Nvidia планируют выпустить свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin к концу 2026 года.
Samsung начнёт устанавливать оборудование для производства чипов HBM4 с использованием технологии 1c в середине следующего года, а массовое производство запланировано на 2026 год.
Этот новый стандарт скорости памяти вызвал настоящий бум интереса в индустрии. Повышенный спрос обусловлен стремительным ростом индустрии искусственного интеллекта, которая во многом опирается на высокоскоростную обработку информации.