1. К концу текущего года Samsung представит цифровые проекты чипов HBM4.
2. Массовое производство стеков HBM4 SK hynix намечено на вторую половину следующего года, с использованием технологий 5 нм или 12 нм от TSMC для логической части и собственного производства для микросхем памяти.
3. К концу 2025 года Samsung начнёт серийное производство HBM4. Формальный анонс HBM4 от Samsung ожидается весной 2025 года.
4. Samsung планирует использовать свой 4 нм техпроцесс для логической части чипа HBM4 и 10 нм (1c) класса шестого поколения для микросхем памяти в стеке.
5. AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin к концу 2026 года. Samsung начнёт устанавливать оборудование для производства чипов HBM4 с использованием технологии 1c в середине следующего года, а массовое производство запланировано на 2026 год.
6. Влияние бурного роста индустрии HBM, вызванного повышенным интересом к искусственному интеллекту, приводит к росту спроса на эти технологии.
7. Компания Samsung начала предварительную разработку прототипов памяти HBM4 и ожидается, что к четвертому кварталу 2024 года она будет готова к началу серийного выпуска.
8. Память HBM4 станет ключевым элементом в будущих продуктах ИИ, таких как архитектура Rubin от NVIDIA и линейка AMD MI400.
ый стандарт скорости: HBM4 готовится покорять мир искусственного интеллекта
В мире технологий прогресс совершается со скоростью молнии. А точнее, с той же скоростью, которую мы ожидаем от будущих чипов памяти HBM4 – очередного шага в развитии высокоскоростной компьютерной памяти.
Samsung уже сейчас активно занимается разработкой HBM4 и намерена представить свои цифровые проекты чипов уже к концу текущего года. Но массовое производство стеков HBM4 SK hynix начнется лишь во второй половине следующего года. Для этого используются технологии производства от TSMC с использованием техпроцесса 5 нм или 12 нм для логической части и собственное производство микросхем памяти.
Сам же Samsung планирует начать серийное производство HBM4 к концу 2025 года. Ожидается, что формальный анонс состоится весной 2025 года. Интересно, что компания планирует использовать для своего HBM4 4-нанометровый техпроцесс для логической части чипа и собственное 10 нм (1c) класса шестого поколения для микросхем памяти в стеке.
Почему же Samsung так долго готовит свои проекты? Скорее всего, это связано с тем, что HBM4 призван стать ключевым элементом в будущих продуктах искусственного интеллекта, таких как архитектура Rubin от NVIDIA и линейка AMD MI400. Компания Samsung уже сейчас активно занимается предварительной разработкой прототипов памяти HBM4 и ожидается, что к четвертому кварталу 2024 года она будет готова к началу серийного выпуска.
Помимо Samsung, AMD и Nvidia планируют выпустить свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin к концу 2026 года.
Samsung начнёт устанавливать оборудование для производства чипов HBM4 с использованием технологии 1c в середине следующего года, а массовое производство запланировано на 2026 год.
Этот новый стандарт скорости памяти вызвал настоящий бум интереса в индустрии. Повышенный спрос обусловлен стремительным ростом индустрии искусственного интеллекта, которая во многом опирается на высокоскоростную обработку информации.