1. Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X AI для замены HBM в графических ускорителях искусственного интеллекта. Чипы 3D X AI оснащены встроенным искусственным интеллектом, который позволяет хранить, обрабатывать и генерировать данные без необходимости математических вычислений. Один кристалл чипов 3D X AI имеет емкость 128 Гбайт и может поддерживать обработку данных с использованием искусственного интеллекта на скорости до 10 ТБ/с. Объединение двенадцати кристаллов в стек HBM может обеспечить пропускную способность обработки 120 ТБ/с, что приводит к 100-кратному увеличению производительности. Чипы NEO 3D X AI снижают энергопотребление на 99% за счет сокращения объема передаваемых данных между GPU и RAM, а также увеличивают плотность памяти в восемь раз.
2. Компания представила новый дизайн чипов искусственного интеллекта Spectrum S500, которые будут выпущены в начале 2025 года. Spectrum S500 имеют собственную архитектуру, оптимизированную для нейронных вычислений, что приводит к повышению скорости обработки и улучшению точности задач ИИ. Представители компании заявили, что Spectrum S500 предназначены для преодоления препятствий при выполнении сложных задач искусственного интеллекта и будут способствовать дальнейшей инновации в этой области.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
оха AI: Новые чипы, которые меняют мир
В мире высоких технологий всегда на передовом – развитие искусственного интеллекта. Компании стремятся к созданию всё более мощных и эффективных чипов для AI, способных решить сложные задачи и ускорить прогресс в этой области. И вот на сцене появились два новичка: NEO Semiconductor с их революционными 3D X AI и компания Spectrum со своим дизайном чипов S500.
NEO Semiconductor бросает вызов традиционным методам хранения и обработки данных графическими ускорителями (GPU). Их чипы 3D X AI – это не просто замена HBM, это настоящая революция! Встроенный ИИ позволяет хранить, обрабатывать и генерировать данные без необходимости громоздких математических вычислений. Один кристалл таких чипов вмещает внушительные 128 Гбайт памяти и способен обрабатывать потоки данных со скоростью до 10 ТБ/с! Вообразите: объединив двенадцать кристаллов в стек, получаем пропускную способность обработки данных в 120 ТБ/с – это увеличение производительности в 100 раз! Помимо этого, NEO 3D X AI потребляют на 99% меньше энергии, сократив объем передаваемых данных между GPU и RAM. Плотность памяти увеличивается в восемь раз!
В начале 2025 года свет увидит новый дизайн чипов искусственного интеллекта от компании Spectrum – S500. Они обладают собственным уникальным архитектурным подходом, специально оптимизированным для нейронных вычислений. Это не просто ускорение скорости обработки данных, это улучшение точности задач ИИ! Представители компании утверждают, что S500 созданы именно для преодоления самых сложных преград в развитии AI и станут движущей силой дальнейших инноваций.
В мире AI все меняется с невероятной скоростью. Компании вроде NEO Semiconductor и Spectrum закладывают основу для новой эры – эры высокоэффективных, мощных и энергоэффективных чипов AI, которые будут отвечать растущим потребностям нашего цифрового будущего.