– TSMC начнет тестовый выпуск чипов с техпроцессом 2 нм на заводе в Баошане на следующей неделе. Оборудование для производства 2 нм чипов было доставлено на завод во втором квартале текущего года.
– Apple планирует использовать чипы с техпроцессом 2 нм во второй половине 2025 года, успешное тестирование позволит им внедрить данную технологию. В настоящее время Apple использует техпроцесс 3 нм для чипов M4 и A17 Pro.
– Техпроцесс 3 нм улучшает производительность и энергоэффективность, позволяя упаковать больше транзисторов на меньшем пространстве. Чип iPhone 15 Pro уже использует эту технологию от TSMC, а чип M4 для нового iPad Pro использует улучшенную версию.
– Apple забронировала все доступные мощности на производство 3 нм чипов у TSMC, компания планирует утроить производственные мощности к концу текущего года.
– AMD применяет технологию SoIC X, начавшую массовое производство в 2022 году, как первый заказчик TSMC. Процент выхода годной продукции достиг 90% к настоящему времени.
– Технология SoIC X интегрируется с существующими InFO/CoWoS для создания одного SoC, что сокращает размеры продуктов.
– TSMC планирует развивать технологию SoIC X и достичь соединения пластин с шагом 3 мкм к 2027 году (в настоящее время 9 мкм).
Новые технологии чипов и упаковки: Apple и AMD на передовой индустрииThank you for reading this post, don't forget to subscribe!
На следующей неделе TSMC начнет тестовый выпуск чипов с техпроцессом 2 нм на своем заводе в Баошане. Оборудование для производства уже было доставлено во втором квартале текущего года, что подтверждает стремление компании к лидерству в инновациях.
Планы Apple включают использование чипов с техпроцессом 2 нм во второй половине 2025 года, при условии успешного прохождения тестирования. В настоящее время компания активно внедряет технологию 3 нм в своих последних чипах M4 и A17 Pro, что значительно улучшает их производительность и энергоэффективность.
iPhone 15 Pro уже использует 3 нм техпроцесс TSMC, а новый iPad Pro получит усовершенствованную версию этой технологии в чипе M4. Apple забронировала все доступные мощности на производство 3 нм чипов у TSMC, стимулируя компанию к утроению производственных мощностей к концу текущего года.
В другом углу технологической арены AMD внедрила технологию SoIC X, разработанную TSMC и начавшую массовое производство в 2022 году. Эта инновация позволила значительно увеличить процент выхода годной продукции с 50% до 90%, улучшив процесс производства новой продукции AMD.
Интеграция технологии SoIC X с существующими InFO/CoWoS позволяет объединять компоненты в один SoC, что не только уменьшает размеры конечного продукта, но и повышает его производительность и эффективность.
TSMC планирует дальнейшее развитие технологии SoIC X и планирует достичь соединения пластин с шагом 3 мкм к 2027 году, что будет важным шагом в уменьшении технологических ограничений и увеличении производственной эффективности.