1. Компания Intel представила на конференции Optical Fiber Communications (OFC) в 2024 году технологи чиплетов.
2. Чиплет Optical Compute Interconnect () интегрирует фотонную интегральную сему (PIC) с электрической схем.
3. OCI был упакован с процессором Intel и продемонстрирован работе с реальными данными.
4. Технология оптически соединений чиплетов может революционизировать инфраструктуру И и высокопроизводительных вычислений.
5. OCI поддерживает двунаправленную передач данных до 4 Тбит/с на расстояния до 100 метров.
6. OCI совмест с PCIe 5.0, что облегчает его интегцию в уже используемую инфраструктуру, поддерживающую PCIe.
7 Решение OCI эффективно и потребляет всего 5 пДж энергии на бит по сравнению со стандартными оптическими приемопередатчиками, потребляющими около 15 пДж/бит.
8. Intel разработала новый процесс изготовления кремниевой фотоники и ожидает масштабирование технологии от диапазона 4 Тбит/с до десятков Тбит/с в будущем.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
Мнение:
Intel полагает, чтоехнология оптических соединений чиплетов является революцией.
Пожалуйста, проверьте ответы на точность информации
Intel представляет технологию оптических соединений чиплетов на конференции OFC 2024
Компания Intel представила на конференции Optical Fiber Communications (OFC) в 2024 году технологию чиплетов, которая может революционизировать инфраструктуру искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных систем. Чиплет Optical Compute Interconnect (OCI) интегрирует фотонную интегральную схему (PIC) с электрической схемой, что позволяет достигать двунаправленной передачи данных до 4 Тбит/с на расстояния до 100 метров.
OCI совместим с PCIe 5.0, что упрощает его интеграцию в уже используемую инфраструктуру, которая поддерживает PCIe. Решение OCI эффективно и потребляет всего 5 пДж энергии на бит по сравнению со стандартными оптическими приемопередатчиками, потребляющими около 15 пДж/бит.
Intel разработала новый процесс изготовления кремниевой фотоники и ожидает масштабирование технологии от диапазона 4 Тбит/с до десятков Тбит/с в будущем. OCI может быть упакован с процессором Intel и продемонстрирован в работе с реальными данными.
Технология оптических соединений чиплетов является революционной, так как она отвечает растущему спросу на более высокую пропускную способность на больших расстояниях при меньшем энергопотреблении. Замена электрического ввода-вывода на оптический в процессорах и графических процессорах для передачи данных подобна переходу от использования гужевых повозок для распределения товаров, ограниченных по вместимости и дальности, к использованию автомобилей и грузовиков, которые могут доставлять гораздо большие объемы товаров на гораздо большие расстояния.
Если технология будет доступна широкому потребителю уже в ближайшие годы, то через 10 лет персональные компьютеры будут иметь совершенно новый облик. Intel полагает, что технология оптических соединений чиплетов является революционной и может изменить будущее вычислительных систем.