1. Чипсет Snapdragon 6s Gen 3 включает два процессора: один для работы в 4G сетях, другой поддерживает сети 5 поколения.
2. Новая платформа является модификацией чипа Snapdragon 695, с увеличенной тактовой частотой до 2.3 ГГц для “старших” ядер Cortex A78 и 2 ГГц для “младших” A55.
3. Чипсет основан на 6 нм техпроцессе и включает графику Adreno 619 и модем FastConnect 6200.
4. Максимальный тип поддерживаемой памяти: LPDDR4X для оперативной памяти и UFS 2.2 для накопителей.
5. Платформа поддерживает работу с 108-мегапиксельными камерами, максимальное разрешение видеосъёмки – 1080p@60fps.
6. Производство чипсета осуществляется компанией TSMC.
7. Компания Qualcomm представила новую платформу Snapdragon 6s Gen 3 для смартфонов среднего класса.
8. Чипсет производится по нормам 6 нм техпроцесса, имеет 64-битную архитектуру и включает в себя ядра Kryo с пиковой частотой 2,3 ГГц.
9. Заявлена поддержка дисплеев Full HD+ с частотой 120 Гц и камер с разрешением до 108 МП и записью видео 1080p со скоростью 60 кадров в секунду.
10. Чип Snapdragon 6s Gen 3 оснащен модемом X51 5G, обеспечивающим скорость загрузки до 2,5 Гбит/с, технологией Qualcomm FastConnect 6200, поддержкой Wi-Fi 5 802.11 a/ac и Bluetooth 5.2 с фирменной технологией TrueWireless от Qualcomm.
11. Устройства на базе Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 будут оборудованы оперативной памятью LPDDR4X, хранилищем UFS 2.2 и поддержкой зарядки Quick Charge 4+.
Qualcomm представила новый чипсет Snapdragon 6s Gen 3: что стоит знать?Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
Компания Qualcomm анонсировала новую платформу Snapdragon 6s Gen 3, предназначенную для смартфонов среднего класса. Этот чипсет включает в себя два процессора, один из которых предназначен для работы в 4G сетях, а другой поддерживает сети 5G. Новая платформа представляет собой модификацию чипа Snapdragon 695, с увеличенной тактовой частотой до 2.3 ГГц для “старших” ядер Cortex A78 и 2 ГГц для “младших” A55.
Основанная на 6 нм техпроцессе, платформа включает графику Adreno 619 и модем FastConnect 6200. Она поддерживает работу с 108-мегапиксельными камерами и обеспечивает максимальное разрешение видеосъемки 1080p при 60 кадрах в секунду. Устройства на базе этого чипсета также будут оборудованы оперативной памятью LPDDR4X, хранилищем UFS 2.2 и поддержкой зарядки Quick Charge 4+.
Что касается связности, Snapdragon 6s Gen 3 оснащен модемом X51 5G, обеспечивающим скорость загрузки до 2,5 Гбит/с, технологией Qualcomm FastConnect 6200, поддержкой Wi-Fi 5 802.11 a/ac и Bluetooth 5.2 с фирменной технологией TrueWireless от Qualcomm.
Новый чипсет обещает улучшенную производительность и возможности для смартфонов среднего класса, а также повышенную энергоэффективность благодаря 6 нм техпроцессу. Qualcomm продолжает развивать инновационные решения для мобильных устройств, и анонс Snapdragon 6s Gen 3 открывает новые перспективы для тех, кто интересуется современными технологиями и играми.