1. Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип QCC730 для устройств IoT, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Энергопотребление нового Wi-Fi чипа уменьшено на 88% по сравнению с предыдущим поколением. Wi-Fi чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK и возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. QCC730 может функционировать в хост режиме и является альтернативой Bluetooth для IoT приложений. Wi-Fi чип поддерживает Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). SoC Wi-Fi чипа содержит ядро Cortex M4F.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
2. Компания Qualcomm также представила ИИ платформу для роботов RB3 Gen 2, включающую процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Платформа RB3 Gen 2 поддерживает несколько датчиков камеры, встроенный модуль Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и LE аудио. RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 будет доступна в июне текущего года.
3. Первые продукты с чипом QCC730 ожидаются во второй половине 2024 года.
Qualcomm, один из лидеров в области производства полупроводников и технологий связи, представил новые продукты, которые обещают революционизировать сферу интернета вещей и робототехники. Энергоэффективный Wi-Fi чип QCC730 – это революционное решение для устройств IoT, обладающее улучшенной дальностью работы и скоростью передачи данных при сниженном энергопотреблении. Согласно данным компании, энергопотребление нового чипа сократилось на целых 88% по сравнению с предыдущим поколением, что является внушительным достижением. QCC730 поддерживает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK и даже возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Этот Wi-Fi чип также предлагает альтернативу Bluetooth для IoT приложений, что делает его универсальным решением для широкого круга устройств.
Однако, помимо Wi-Fi чипа, Qualcomm также анонсировала новую платформу RB3 Gen 2, предназначенную для роботов и других промышленных устройств. Эта платформа включает в себя мощный процессор Qualcomm QCS6490 с 8 ядрами, способными работать на частоте до 2,7 ГГц, а также графическое ядро Adreno 643. RB3 Gen 2 поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, LE аудио и несколько датчиков камеры, что делает ее идеальным выбором для создания различных устройств, начиная от дронов и заканчивая камерами. Комплекты для разработчиков включают все необходимое для старта, начиная от блока питания и заканчивая камерами CSI. Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 обещает стать доступной уже в июне текущего года, открывая новые перспективы для инноваций в сфере робототехники и промышленных устройств.
Согласно официальной информации, первые продукты, оснащенные чипом QCC730, ожидаются на рынке лишь во второй половине 2024 года. Это значит, что потребители и разработчики должны быть терпеливы, чтобы испытать все преимущества этого передового решения. Тем не менее, с учетом улучшенной энергоэффективности и функциональности новых продуктов Qualcomm, можно смело ожидать, что они станут новым эталоном в мире технологий будущего.