1. Qualcomm представила энергоэффективный Wi-Fi чип QCC730 для устройств IoT, обеспечивающий улучшенную дальность работы и скорость передачи данных при сниженном потреблении энергии. Энергопотребление нового Wi-Fi чипа уменьшено на 88% по сравнению с предыдущим поколением. Wi-Fi чип предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK и возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. QCC730 может функционировать в хост режиме и является альтернативой Bluetooth для IoT приложений. Wi-Fi чип поддерживает Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью менее 30 Мбит/с (MCS3). SoC Wi-Fi чипа содержит ядро Cortex M4F.
2. Компания Qualcomm также представила ИИ платформу для роботов RB3 Gen 2, включающую процессор Qualcomm QCS6490 (8 ядер с частотой до 2,7 ГГц) с графическим ядром Adreno 643. Платформа RB3 Gen 2 поддерживает несколько датчиков камеры, встроенный модуль Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 и LE аудио. RB3 Gen 2 предназначена для широкого спектра продуктов, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков включают блок питания, динамики, USB кабель и плату. Qualcomm также предлагает Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 будет доступна в июне текущего года.
3. Первые продукты с чипом QCC730 ожидаются во второй половине 2024 года.
Qualcomm, один из лидеров в области производства полупроводников и технологий связи, представил новые продукты, которые обещают революционизировать сферу интернета вещей и робототехники. Энергоэффективный Wi-Fi чип QCC730 – это революционное решение для устройств IoT, обладающее улучшенной дальностью работы и скоростью передачи данных при сниженном энергопотреблении. Согласно данным компании, энергопотребление нового чипа сократилось на целых 88% по сравнению с предыдущим поколением, что является внушительным достижением. QCC730 поддерживает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter, открытый SDK и даже возможность разгрузки подключения к облаку через программный стек. Этот Wi-Fi чип также предлагает альтернативу Bluetooth для IoT приложений, что делает его универсальным решением для широкого круга устройств.
Однако, помимо Wi-Fi чипа, Qualcomm также анонсировала новую платформу RB3 Gen 2, предназначенную для роботов и других промышленных устройств. Эта платформа включает в себя мощный процессор Qualcomm QCS6490 с 8 ядрами, способными работать на частоте до 2,7 ГГц, а также графическое ядро Adreno 643. RB3 Gen 2 поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, LE аудио и несколько датчиков камеры, что делает ее идеальным выбором для создания различных устройств, начиная от дронов и заканчивая камерами. Комплекты для разработчиков включают все необходимое для старта, начиная от блока питания и заканчивая камерами CSI. Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 обещает стать доступной уже в июне текущего года, открывая новые перспективы для инноваций в сфере робототехники и промышленных устройств.
Согласно официальной информации, первые продукты, оснащенные чипом QCC730, ожидаются на рынке лишь во второй половине 2024 года. Это значит, что потребители и разработчики должны быть терпеливы, чтобы испытать все преимущества этого передового решения. Тем не менее, с учетом улучшенной энергоэффективности и функциональности новых продуктов Qualcomm, можно смело ожидать, что они станут новым эталоном в мире технологий будущего.