1. Samsung назвала обновленную версию 3 нм технологии производства чипов “2 нм техпроцессом”. Samsung начала испытание первого 3 нм техпроцесса GAA в 2022 году. Выход годной продукции был стабилизирован на уровне 60%. В этом году Samsung планирует начать работу с обновленной версией технологии SF3. Обновленный техпроцесс будет обозначаться как “2 нм продукт”. Производство расширится во второй половине года.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
2. Samsung поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм. Развитие технологии SF2 было намечено на 2025 год. Intel готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм (Intel 20A). Intel надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком к 2030 году, сместив Samsung.
3. Samsung Foundry решила переименовать техпроцесс 3 нм в техпроцесс 2 нм. 3 нм техпроцесс второго поколения, ранее называемый SF3, теперь называется SF2. Клиентам Samsung приходится заново подписывать контракты, связанные с этим техпроцессом. Цифра в названии техпроцесса не указывает на физическую величину. Компании выбирают названия для своих техпроцессов по определенным критериям, и смена имени не означает улучшения техпроцесса. Intel переименовала свои техпроцессы, назвав 10 нм техпроцесс Intel 7 и 7 нм техпроцесс Intel 4.
4. TSMC, Samsung и Intel конкурируют в сфере литографии. Intel готова реализовать подвод питания к оборотной стороне кристалла в рамках техпроцесса 20A. Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2 нм технологии. Samsung рассчитывает начать выпуск продукции по 2 нм техпроцессу в следующем году. Сочетание технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора на 10-19% и повысить рабочую частоту. Подвод питания с оборотной стороны кристалла повышает энергоэффективность чипа и уменьшает его площадь. Samsung рассматривает возможность перенести внедрение технологии на более ранний срок, возможно, к 2026 году. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A в текущем году. TSMC планирует сделать это в 2026 году к моменту освоения 2 нм техпроцессов.
5. Автор утверждает, что названия технологических процессов уже давно перестали иметь отношение к реальным размерам производимых транзисторов. Intel сделала заявления о размерах ячеек своей High Performance Library для техпроцессов Intel 7 и Intel 4. Шаг ребер Fin Pitch уменьшен с 34 до 30 нм, а шаг затворов Gate Pitch с 54/60 до 50 нм. Каждый производитель полупроводников может вносить коррективы в техпроцесс для своих клиентов. AMD и NVIDIA вносят коррективы в техпроцессы на TSMC, а Intel для своих клиентов Foundry для техпроцессов Intel 3 или Intel 18A.
Samsung продолжает впечатлять индустрию полупроводников новыми технологическими разработками. Компания объявила о выпуске обновленной версии своей 3 нм технологии производства чипов, которую она назвала “2 нм техпроцессом”. Это значительный шаг вперед в области производства чипов, который позволит улучшить производительность устройств и снизить энергопотребление.
Одним из ключевых моментов стало начало испытаний первого 3 нм техпроцесса GAA в 2022 году. Компания также сообщила, что выход годной продукции был стабилизирован на уровне 60%, что говорит о высоком качестве производства. Планы Samsung на текущий год включают начало работы с обновленной версией технологии SF3, которая должна повысить эффективность процесса производства.
Samsung также поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм, что может привести к созданию более мощных и энергоэффективных устройств. Развитие технологии SF2 запланировано на 2025 год, что свидетельствует о постоянном Strengthening инноваций в компании.
В то же время, Intel готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм под названием Intel 20A. Компания надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком к 2030 году, превзойдя Samsung. Несмотря на изменения в названиях техпроцессов, важно отметить, что это не всегда означает улучшение технологий, а скорее является стратегическим ходом компаний в конкурентной борьбе.
В целом, индустрия полупроводников находится в процессе быстрого развития, и компании, такие как Samsung, Intel и TSMC, продолжают улучшать свои технологии с целью создания более мощных и энергоэффективных чипов. Сочетание различных технологий, таких как подвод питания с оборотной стороны кристалла, позволяет увеличить рабочую частоту и сократить размеры процессоров, что открывает новые возможности для разработки инновационных устройств.
Подводя итог, Samsung продолжает быть одним из лидеров в области производства чипов, предлагая передовые технологии и стремясь к постоянному улучшению своих продуктов. Соперничество между ведущими компаниями побуждает к инновациям и развитию, что в конечном итоге приносит пользу потребителям в виде более мощных и эффективных устройств. В ближайшем будущем можно ожидать еще более захватывающих технологических новинок от Samsung и ее конкурентов.