1. Samsung назвала обновленную версию 3 нм технологии производства чипов “2 нм техпроцессом”. Samsung начала испытание первого 3 нм техпроцесса GAA в 2022 году. Выход годной продукции был стабилизирован на уровне 60%. В этом году Samsung планирует начать работу с обновленной версией технологии SF3. Обновленный техпроцесс будет обозначаться как “2 нм продукт”. Производство расширится во второй половине года.
2. Samsung поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм. Развитие технологии SF2 было намечено на 2025 год. Intel готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм (Intel 20A). Intel надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком к 2030 году, сместив Samsung.
3. Samsung Foundry решила переименовать техпроцесс 3 нм в техпроцесс 2 нм. 3 нм техпроцесс второго поколения, ранее называемый SF3, теперь называется SF2. Клиентам Samsung приходится заново подписывать контракты, связанные с этим техпроцессом. Цифра в названии техпроцесса не указывает на физическую величину. Компании выбирают названия для своих техпроцессов по определенным критериям, и смена имени не означает улучшения техпроцесса. Intel переименовала свои техпроцессы, назвав 10 нм техпроцесс Intel 7 и 7 нм техпроцесс Intel 4.
4. TSMC, Samsung и Intel конкурируют в сфере литографии. Intel готова реализовать подвод питания к оборотной стороне кристалла в рамках техпроцесса 20A. Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2 нм технологии. Samsung рассчитывает начать выпуск продукции по 2 нм техпроцессу в следующем году. Сочетание технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора на 10-19% и повысить рабочую частоту. Подвод питания с оборотной стороны кристалла повышает энергоэффективность чипа и уменьшает его площадь. Samsung рассматривает возможность перенести внедрение технологии на более ранний срок, возможно, к 2026 году. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A в текущем году. TSMC планирует сделать это в 2026 году к моменту освоения 2 нм техпроцессов.
5. Автор утверждает, что названия технологических процессов уже давно перестали иметь отношение к реальным размерам производимых транзисторов. Intel сделала заявления о размерах ячеек своей High Performance Library для техпроцессов Intel 7 и Intel 4. Шаг ребер Fin Pitch уменьшен с 34 до 30 нм, а шаг затворов Gate Pitch с 54/60 до 50 нм. Каждый производитель полупроводников может вносить коррективы в техпроцесс для своих клиентов. AMD и NVIDIA вносят коррективы в техпроцессы на TSMC, а Intel для своих клиентов Foundry для техпроцессов Intel 3 или Intel 18A.
Samsung продолжает впечатлять индустрию полупроводников новыми технологическими разработками. Компания объявила о выпуске обновленной версии своей 3 нм технологии производства чипов, которую она назвала “2 нм техпроцессом”. Это значительный шаг вперед в области производства чипов, который позволит улучшить производительность устройств и снизить энергопотребление.
Одним из ключевых моментов стало начало испытаний первого 3 нм техпроцесса GAA в 2022 году. Компания также сообщила, что выход годной продукции был стабилизирован на уровне 60%, что говорит о высоком качестве производства. Планы Samsung на текущий год включают начало работы с обновленной версией технологии SF3, которая должна повысить эффективность процесса производства.
Samsung также поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм, что может привести к созданию более мощных и энергоэффективных устройств. Развитие технологии SF2 запланировано на 2025 год, что свидетельствует о постоянном Strengthening инноваций в компании.
В то же время, Intel готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм под названием Intel 20A. Компания надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком к 2030 году, превзойдя Samsung. Несмотря на изменения в названиях техпроцессов, важно отметить, что это не всегда означает улучшение технологий, а скорее является стратегическим ходом компаний в конкурентной борьбе.
В целом, индустрия полупроводников находится в процессе быстрого развития, и компании, такие как Samsung, Intel и TSMC, продолжают улучшать свои технологии с целью создания более мощных и энергоэффективных чипов. Сочетание различных технологий, таких как подвод питания с оборотной стороны кристалла, позволяет увеличить рабочую частоту и сократить размеры процессоров, что открывает новые возможности для разработки инновационных устройств.
Подводя итог, Samsung продолжает быть одним из лидеров в области производства чипов, предлагая передовые технологии и стремясь к постоянному улучшению своих продуктов. Соперничество между ведущими компаниями побуждает к инновациям и развитию, что в конечном итоге приносит пользу потребителям в виде более мощных и эффективных устройств. В ближайшем будущем можно ожидать еще более захватывающих технологических новинок от Samsung и ее конкурентов.