1. Компания Micron представила свою новую память UFS 4.0 на выставке MWC 2024. Samsung и Honor выбрали память Micron UFS 4.0 для установки в свои флагманские устройства Galaxy S24 и Honor Magic6 Pro соответственно.
2. Размеры модуля памяти Micron UFS 4.0 составляют 9 х 13 мм. Память Micron UFS 4.0 содержит 232 слоя флеш-памяти NAND с объемной компоновкой.
3. Скорости последовательного чтения и записи новой памяти составляют 4300 и 4000 МБ/с соответственно. Память Micron UFS 4.0 идеально подходит для задач искусственного интеллекта.
4. Микросхемы будут выпускаться в объёмах до 1 Тбайт. Новые микросхемы построены на базе 232 слойных чипов 3D TLC NAND.
5. Площадь новых микросхем сократилась на 20 % по сравнению с чипами UFS производителя, выпущенных в июне прошлого года. В новых чипах памяти Micron используется технология HPM (High Performance Mode), которая повышает скорость работы на 25 % при интенсивном использовании смартфона.
6. Micron уже начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM производителям устройств. Компания предлагает микросхемы ёмкостью 256 и 512 Гбайт, а также объёмом 1 Тбайт.
7. Уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Сокращение размеров чипа привело к снижению его энергопотребления без потери в общей производительности.
8. Новый чип памяти имеет уникальный корпус размером 9 x 13 мм, что делает его самым миниатюрным на рынке. Емкость нового чипа составляет 1 тб. Показатели чтения нового чипа составляют 4300 МБ/с, а записи – 4000 МБ/с.
9. Основным преимуществом нового чипа является запатентованная функция HPM (для повышения производительности), что оптимизирует работу устройства памяти при частом применении на смартфоне и обеспечивает увеличение производительности на 25%.
На выставке MWC 2024 компания Micron удивила мир технологий, представив свою новую продукцию – память UFS 4.0. Этот инновационный продукт уже вызвал интерес крупных производителей смартфонов, таких как Samsung и Honor. Они выбрали память Micron UFS 4.0 для своих флагманских устройств: Galaxy S24 и Honor Magic6 Pro соответственно.
Основными характеристиками новой памяти Micron UFS 4.0 являются размеры модуля 9 х 13 мм и содержание 232 слоев флеш-памяти NAND с объемной компоновкой. Это позволяет достичь внушительных скоростей последовательного чтения и записи – 4300 и 4000 МБ/с соответственно. Более того, память идеально подходит для решения задач искусственного интеллекта, что делает ее востребованной среди передовых пользователей.
Новые микросхемы Micron UFS 4.0 будут доступны в объемах до 1 Тбайт и построены на основе 232 слойных чипов 3D TLC NAND. Сокращение площади новых микросхем на 20% по сравнению с предыдущими моделями открывает новые возможности для производителей смартфонов, позволяя использовать более емкие аккумуляторы.
Одним из ключевых преимуществ нового чипа памяти Micron UFS 4.0 является технология HPM (High Performance Mode), которая повышает скорость работы на 25% при интенсивном использовании смартфона. Это позволяет оптимизировать работу устройства памяти и обеспечивает значительное увеличение производительности. Micron уже начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM производителям устройств, предлагая микросхемы ёмкостью 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт, что делает их доступными для широкого круга потребителей.
Новый чип памяти Micron UFS 4.0 не только обладает уникальным корпусом самого миниатюрного размера на рынке, но и демонстрирует высокие показатели скорости чтения и записи. Его энергопотребление снизилось благодаря уменьшенным размерам, что не отразилось на общей производительности. Эта инновационная разработка обещает революцию в мире мобильных устройств, обеспечивая пользователям более быструю и эффективную работу их гаджетов.