1. Компания Micron представила самые компактные микросхемы флеш-памяти стандарта UFS 4.0 на выставке MWC 2024. Размеры упаковки чипа составляют 9 × 13 мм.
2. Микросхемы будут выпускаться в объёмах до 1 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи микросхем достигают до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.
3. Новые микросхемы Micron UFS 4.0 построены на базе 232 слойных чипов 3D TLC NAND. Площадь новых микросхем сократилась на 20 % по сравнению с чипами UFS производителя, выпущенных в июне прошлого года.
4. В новых чипах памяти Micron используется технология HPM (High Performance Mode), которая повышает скорость работы на 25 %.
5. Компания начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM производителям устройств. Компания предлагает микросхемы ёмкостью 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт.
6. Чип памяти UFS 4.0 имеет размер 9 x 13 миллиметров, что является самым миниатюрным на рынке. Емкость чипа составляет 1 тб.
7. Уменьшение размера чипа UFS 4.0 на 20% в сравнении с предыдущей моделью размером 11 x 13 мм, выпущенной летом 2023 года, позволяет уменьшить энергопотребление чипа. Основным преимуществом новинки является запатентованная функция HPM, которая оптимизирует работу устройства памяти при частом применении на смартфоне и обеспечивает увеличение производительности на 25%.
8. Модуль памяти будет доступен в различных конфигурациях с максимальным объемом до 1 Tb. В основе новой разработки лежит 232 слойная память 3D NAND.
9. Уменьшенные размеры чипа позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы. Сокращение размеров чипа привело к снижению его энергопотребления, но без потери в общей производительности.
На выставке MWC 2024 компания Micron порадовала поклонников технологий и геймеров анонсом о самых компактных микросхемах флеш-памяти стандарта UFS 4.0. Новинка имеет размеры упаковки всего 9 × 13 мм, что делает её одной из самых миниатюрных на рынке. Эти микросхемы станут доступны для производства смартфонов и других устройств, улучшив их производительность и энергоэффективность.Thank you for reading this post, don't forget to subscribe!
Одним из главных преимуществ новых микросхем Micron UFS 4.0 является их высокая емкость – до 1 Тбайт. Скорости последовательного чтения и записи достигают внушительных 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно. Это обеспечивает быструю передачу данных и открывает новые возможности для геймеров, любителей мультимедийного контента и тех, кто ценит скорость работы устройств.
Новые микросхемы Micron UFS 4.0 построены на основе 232 слойных чипов 3D TLC NAND. Площадь новых микросхем сократилась на 20 % по сравнению с предыдущими моделями, что позволяет уменьшить энергопотребление чипа. Технология HPM (High Performance Mode), применяемая в этих чипах, повышает скорость работы на 25 %, обеспечивая более эффективное использование устройства памяти.
Micron уже начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM производителям устройств. Компания предлагает микросхемы ёмкостью 256, 512 Гбайт и 1 Тбайт, что открывает широкие возможности для разработчиков новых устройств. Уменьшенные размеры чипа UFS 4.0 позволят производителям смартфонов использовать более емкие аккумуляторы, что подчеркивает их стремление к инновациям и улучшению пользовательского опыта.